순커뮤니케이션은 오는 30일 서울무역전시장(SETEC) 컨벤션홀에서 `차세대 디바이스에 적용되는 FPCB(연성인쇄회로기판) 기술 및 산업 전망' 세미나를 개최한다.
행사에서는 스마트기기에 적용되는 차세대 FPCB기술동향(임영민 한국전자부품연구원 수석연구원), 웨어러블 스마트기기 개발 동향 및 사업화 이슈(정재훈 LG경제연구원 선임연구원) 등 FPC 주제 발표가 이어진다.
기타 자세한 내용은 홈페이지(www.sooncom.co.kr) 등을 통해 확인할 수 있다.
박정일기자 comja77@
행사에서는 스마트기기에 적용되는 차세대 FPCB기술동향(임영민 한국전자부품연구원 수석연구원), 웨어러블 스마트기기 개발 동향 및 사업화 이슈(정재훈 LG경제연구원 선임연구원) 등 FPC 주제 발표가 이어진다.
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