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AI 시대 HBM 반도체 핵심 공정 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판
 
판매가격 130,000원
발간일 2025년 09월 30일
발간사 Soon communication

 
 
 
※ 본 세미나 자료는 2025년 9월 30일(화)에 순커뮤니케이션가 주최한 'AI 시대 HBM 반도체 핵심 공정 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판'에서 발표된 자료들입니다. 본 자료집을 통하여 다양한 정보를 습득하는 새롭고 유익한 정보로 활용하시기 바랍니다.
 
 
[2025년 9월 30일(화) 프로그램]
 
 
AI가 가져올 반도체 유리기판 시대
- 반도체 유리기판의 필요성: 왜 반도체 유리기판이 필요할까?
- 반도체 유리기판 기본 개념: 기존 Packaging vs 유리기판을 활용한 Packaging
- 반도체 유리기판 공정: TGV-> 회로 Build-Up -> Singulation
- 유리기판 예상 Timeline: 유리기판의 시대는 언제 도래할까?
- 글로벌 Value-Chain별 유리기판 준비 현황 점검
 
 
반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 검/계측 장비 기술
- 반도체 Package 용 유리기판 제조 기술
- 반도체 Advanced Package 검/계측 기술
 
 
HBM고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택장비 혁신 장비 기술 동향
- TC-Bonding Process
- 하이브리드본딩의 Metrology and Inspection
- 하이브리드 본딩 적용사례 및 국내 외 장비 동향
 
 
첨단패키징 하이브리드 본딩 특허동향
- 글로벌 특허 동향 분석
- 주요기업별 기술분야, 영향력, 전략적 포지셔닝
- 특허 네트워크 및 영향력 분석
- 유리기판 분야 핵심 특허분석
 
 
첨단반도체 패키징 방열 기술 동향(High Performance Computing용, On-Device AI용 개발 사례
 
 
TGV, GCS제조공정 이슈 및 최근 동향
- TGV제조공정 이슈 및 최근 동향
- GCS제조공정 이슈 및 최근 동향
- 대만, 중국, 일본, 미국 기술 동향
 
 
첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding 기술
- LAB 개발, LAB공정용 소재 소개
- LAB 공정 적용사례, 첨단 칩렛, Co-Packaged Optics